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[삼성전자 3분기 영업익 107조]
메모리 슈퍼 사이클 속에 가격 급등
DS부문 매출중 D램 60~70% 예상… HBM4 함께 파운드리 개선 기대
빅테크 빚내서 AI투자는 불안 요인… 美 주정부,이웃집 토토로 그리기데이터센터 제동도 변수 삼성전자가 글로벌 빅테크들을 제치고 최초로 분기 영업이익‘100조 원’을 달성한 배경으로는 메모리 슈퍼사이클이 꼽힌다.반도체 피크아웃(정점론) 논란 속에서도 메모리 수요는 여전히 치솟고 있다는 방증으로 풀이된다. 
8일 삼성전자가 공개한 잠정 실적에는 부문별 상세 실적이 포함되지 않았지만,반도체 사업부인 디바이스솔루션(DS) 매출 가운데 D램이 60∼70%를 차지했을 것이라는 시각이 우세하다.
인공지능(AI) 데이터센터 건설 붐으로 수요가 폭증한 데다 최근 대답에서 행동까지 이어지는 AI 에이전트 대중화가 본격화되며 D램,낸드플래시 등 메모리는 품귀 상태이기 때문이다.귀해진 메모리 가격은 급등하고 있다.김선우 메리츠증권 애널리스트 역시 “이번 분기 D램과 낸드 가격이 각각 20.1%,19% 올랐을 것으로 추정된다”고 했다.메모리 가격 상승이 이 같은 역대급 실적을 만들어 냈다는 분석이 나온다. 이에 따라 올해 연간 세계 영업이익 1위 테크 기업에 오를 것이 유력해졌다.4분기(10∼12월)에도 지금과 같은 추세가 이어진다면 연간 영업이익은 약 370조 원에 달할 것으로 예상된다.이는 올해 엔비디아의 연간 영업이익 컨센서스(시장 평균 전망치)인 360조2000억 원(약 2688억6000만 달러)을 뛰어넘는 수치다. 
시장에서는 삼성전자의 실적 호황이 내년까지 이어질 것이라고 보고 있다.올해는 D램이 매출을 이끌었지만 내년부터는‘고대역폭메모리(HBM)4’가 새로운 성장 축이 될 것이라는 전망이 나온다.HBM4 8개가 들어가는 엔비디아의 AI 가속기‘베라 루빈’의 생산이 확대되는 데 따른 것이다.
DS 부문의‘아픈 손가락’인 시스템LSI·파운드리 부문이 이번 분기 약 1조9000억 원대의 적자를 냈을 것으로 추정되지만 HBM4 생산이 본격화되면 파운드리의 실적도 개선될 것으로 예상된다.HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 잇는‘베이스 다이’와 같은 일부 부품을 파운드리에서 생산하기 때문이다. 메모리와 파운드리를 아우른 종합 반도체 기업으로서의 시너지도 본격화되리라는 관측이 나온다.HBM 세대가 거듭될수록 설계가 복잡해지기 때문에 메모리와 파운드리 기업 간 협업이 점점 중요해지기 때문이다.박준영 한화투자증권 애널리스트는 “HBM4는 메모리와 파운드리 역량이 하나의 제품에서 시너지를 발현하기 시작한 첫 번째 세대라는 점에서 의미가 크다”고 했다. 
다만 삼성전자의 실적을 뒷받침하는 AI 인프라 수요가 글로벌 빅테크들의‘빚 잔치’로 유지되고 있다는 점은 불안 요인으로 꼽힌다.7일(현지 시간) 월스트리트저널(WSJ)은 브로드컴이 최근 오픈AI와 공동 개발 중인 맞춤형 AI 칩을 위해 500억 달러(약 67조 원)가 넘는 자금 조달을 추진하고 있다고 보도했다.스페이스X 역시 엔비디아 칩을 구매하기 위해 400억 달러(약 54조 원)의 자금 조달에 나섰다.시장에서는 빅테크들이 언제까지 부채를 늘려 AI 투자비용을 감당할 수 있을지에 대한 의구심도 적지 않다.
‘전기 먹는 하마’로 불리는 AI 데이터센터의 전력 소비를 문제 삼아 제동을 거는 미국 주정부들도 핵심 변수로 떠오르고 있다.데이터센터 건설에‘브레이크’가 걸리면 반도체 수요도 타격을 입을 수 있어서다.
한편 메모리 가격 상승으로 DS 부문의 실적은 크게 뛰었지만 반대로 모바일,버닝 리프 슬롯가전 등 완제품 사업 중심의 디바이스경험(DX) 부문은 지난 분기에 이어 2개 분기 연속 적자를 기록한 것으로 추정된다.올해 8월 출시한‘갤럭시 폴드8’시리즈가 역대급 흥행을 했음에도 불구하고,메모리를 포함한 부품 가격이 일제히 상승한 탓이다.증권사들은 DX를 이끄는 모바일·네트워크 부문의 적자가 1조 원대 규모일 것으로 예상하고 있다.
이에 역대급 실적에도 이날 삼성전자의 주가는 오후 종가 기준 전일 대비 2.42% 내린 26만2000원을 나타냈다.
